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时间:2019-01-24 12:17:04编辑:文二

华为首款天罡芯片

2019年1月24日上午,华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。

华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5G基站核心芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。

华为首款天罡芯片发布天罡芯片性能配置怎么样?

据了解,华为天罡芯片是业内首款5G基站核心芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一部到位满足未来网络部署需求。

丁耘在演讲中表示,华为在过去一年取得了众多成就,MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节,华为将运用5G技术直播4K春晚。

丁耘还透露,截至目前,华为已经获得了30个5G河东,累计发货2.5万个5G基站。他表示,4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好。

日前,在达沃斯世界经济论坛小组会议上,华为副董事长胡厚崑表示,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外,他还透露5G手机将会在今年6月推出。

华为发布了首款天罡芯片,那么天罡芯片性能怎么样?有哪些优势?本文这就为你介绍:

华为首款天罡芯片发布天罡芯片性能配置怎么样?

天罡芯片性能配置怎么样?

华为发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:

1、极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;

2、极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;

3、极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

一、极简5G,助推全球5G快速规模部署

2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。

2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”

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二、引入AI,打造自动驾驶网络

本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

此外,本次会上,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。

2019年1月24日,华为首款天罡芯片发布。

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